美光千亿HBM预测改写半导体格局 AI驱动需求激增【两砚网】

美光千亿HBM预测改写半导体格局 AI驱动需求激增

   2025-12-19 01:13:14 财联社两砚网11
核心提示:美光科技在2026财年第一季度公布了超出预期的营收和利润,并对当前财季给出了强劲指引,推动公司股价盘后一度大涨9%。投资者们不仅对公司业绩感到兴奋,还对公司高管在电话会上透露的信息表示关注

美光科技在2026财年第一季度公布了超出预期的营收和利润,并对当前财季给出了强劲指引,推动公司股价盘后一度大涨9%。投资者们不仅对公司业绩感到兴奋,还对公司高管在电话会上透露的信息表示关注。美光宣布2026年全年高带宽内存(HBM)的供应量已与客户达成协议并全部售罄。此外,公司预计HBM总潜在市场将在2028年达到1000亿美元,较此前指引提前两年。

尽管下游需求旺盛,美光在资本支出方面仍保持谨慎态度,将2026财年的资本支出计划从180亿美元上调至约200亿美元。公司董事长、总裁兼首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉表示,人工智能驱动的需求已经到来并且正在加速增长,美光正处于历史上最令人振奋的时期。

美光预测2025年服务器出货量将实现高个位数百分比增长,高于此前10%的展望。同时,公司预计2026日历年DRAM和NAND的位出货量均将增长约20%,使公司出货量与供应受限的行业增长保持一致。个人电脑销量预计在2025年实现高个位数百分比增长,高于此前中个位数的展望。移动市场方面,2025年智能手机出货量将实现低个位数百分比增长,第三季度搭载12GB DRAM的旗舰手机出货占比达59%,较一年前翻了一番以上。

技术量产方面,到2026年下半年,1-gamma DRAM节点将成为DRAM位产出的主要来源;G9 NAND技术迭代将推动NAND位增长。洁净室扩建方面,爱达荷州第一座晶圆厂预计将于2027年年中开始生产晶圆,早于此前预期;爱达荷州第二座晶圆厂将于2026年动工,2028年投入运营;纽约晶圆厂计划于2026年初破土动工,2030年及以后开始供应产品。

美光正与客户协商多年期DRAM和NAND合同,这些合同包含具体承诺且结构更为完善。管理层表示,中期来看,仅能满足部分关键客户约50%至三分之二的需求。公司在财务会议上详细介绍了2026财年第一季度的强劲表现,包括创纪录的自由现金流和减少债务。公司预计2026财年第二季度和整个财年营收、毛利率、每股收益和自由现金流都将创下新纪录。

 
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